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內容來自YAHOO新聞

聯電攜手Cypress 獲新技術智財授權

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】晶圓代工二哥聯電昨（14）日與嵌入式非揮發性記憶體廠柏士半導體（Cypress）共同宣布合作，聯電55奈米製程平台已取得Cypress的矽氧化氮氧化矽（SONOS）嵌入式快閃記憶體矽智財（Embedded Flash IP）授權，此一符合成本效益的SONOS嵌入式非揮發性記憶體（NVM），可針對次世代智能卡、微控制器、物聯網等應用產品，提供高良率的可微縮製程。Cypress的55奈米SONOS嵌入式NVM製程，與其他嵌入式NVM技術相較具有明顯的優勢。在標準CMOS製程之外，其他嵌入式快閃記憶體技術需要外加11～12層光罩，而SONOS技術則僅需額外加上3～4層光罩即可。在加入一般CMOS製程時，SONOS不會改變標準元件特性或模式，不影響並保留現有矽智財。SONOS具備高良率與高可靠度、10年的資料保存、10萬次的編程╱擦除耐久週期，以及避免軟錯誤發生的高抵抗力。聯華電子已於2013年認證通過Cypress的65奈米SONOS 製程技術。Cypress與聯華電子現已展現出將SONOS微縮到更小製程的豐厚實力，將可進一步促進未來矽智財的開發。聯電負責特殊技術開發的副總經理簡山傑表示，在產業生態系矽智財夥伴的協助下，聯電計畫建立更多高附加價值的技術平台，以支援未來低功耗，高整合性的晶片設計，例如物聯網與穿戴式電子。聯電與Cypress的合作成果，可為客戶帶來55奈米SONOS的好處，包含符合成本效益、高效能、以及經過驗證的高良率。以聯電先前在特殊技術上累積的成功經驗為根基，計畫於55奈米製程平台上納入Cypress可方便整合的NVM矽智財，以因應不同應用產品對於NVM矽智財不同規格的需求。Cypress技術與矽智財事業群副總Sam Geha表示，Cypress與聯電攜手合作，以推動SONOS矽智財在嵌入式NVM市場的採用度。55奈米SONOS製程推出的時機恰當，正可滿足來自聯電廣泛客戶的強勁市場需求。

新聞來源https://tw.news.yahoo.com/聯電攜手cypress-獲新技術智財授權-220322508--finance.html

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